在微流控芯片加工過程中，我們經(jīng)常會遇到一些問題。這次我們從反饋的問題中，挑選出最多的幾個問題來咨詢一下我們的技術(shù)工程師。

Q：PMMA、玻璃、PDMS這三種材料哪個耐用一點？

A：不同材質(zhì)芯片自身性質(zhì)不同，在應用時應根據(jù)實驗需求選擇。單從耐用角度講：玻璃芯片受使用環(huán)境影響較小，使用壽命較長，重復利用率高，但玻璃比較容易磕碰碎裂，應避免類似人為損壞；PDMS芯片屬軟質(zhì)芯片，外力磕碰不易碎裂，但易受試劑污染，不易清洗，重復利用率低，常作為一次性芯片使用；PMMA芯片化學耐受能力較差，易被試劑腐蝕，使用壽命較短，同時芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)易產(chǎn)生吸附，不易清洗，因此不推薦長期重復使用。

Q：每種材質(zhì)的模具使用壽命有多久？

A：目前涉及模具的芯片主要為PDMS芯片的硅基底光刻模具，使用壽命受圖形復雜程度影響大，主要包括結(jié)構(gòu)最小線寬、結(jié)構(gòu)高度、結(jié)構(gòu)密集程度等；另外和注塑人員使用方式有關(guān)，注塑過程中應該避免大力揭取PDMS、避免注塑時劇烈溫度變化等。以我們目前一個螺旋結(jié)構(gòu)的模具為例，已經(jīng)注塑近100次，仍然可以繼續(xù)使用。

Q：芯片用完后清洗需要注意些什么、分別可以用哪些溶劑來沖洗？

A：芯片清洗方法的選擇由芯片內(nèi)殘留物種類決定。如PDMS芯片中有機殘留常用乙醇清洗，再用去離子水清洗并烘干，無機殘留直接去離子水清洗并烘干即可；玻璃芯片化學耐受能力強，可根據(jù)殘留物種類選擇合適的清洗試劑，但應避免氫氟酸腐蝕；PMMA芯片可耐受無機弱酸堿類試劑，嚴禁使用有機化學試劑清洗。芯片清洗時應避免使用較大流速進行沖洗，以免對芯片造成損傷。

Q：光刻膠勻過膠后為什么會出現(xiàn)褶皺？

A：光刻膠勻膠后褶皺屬于人為操作不當引起的非正常現(xiàn)象。主要原因由膠層不平，烘膠后受熱不均等因素引起�？赏ㄟ^優(yōu)化勻膠和烘膠流程避免。

Q：不同底版的鍵合有什么區(qū)別與益處？

A：PDMS芯片鍵合時主要涉及玻璃底板和PDMS底板兩種。玻璃底板常采用厚度1mm左右的載玻片，可提供硬質(zhì)底面支撐，便于使用過程中固定和操作，同時玻璃較常規(guī)PDMS底板厚度偏薄，更便于顯微鏡下觀測；如對支撐面和觀測要求不高，可采用PDMS底板進行鍵合。