MOCVD金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積
一、MOCVD簡(jiǎn)述:
MOCVD全稱(chēng)是Metal-Organic Chemical Vapour Deposition(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備),是在氣相外延(VPE)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型氣相外延生長(zhǎng)技術(shù),是利用金屬有機(jī)化合物作為源物質(zhì)的一種化學(xué)氣相淀積(CVD)工藝。利用MOCVD技術(shù),許多納米層可以以極高的精度沉積,每一層都具有可控的厚度,以形成具有特定光學(xué)和電學(xué)特性的材料。MOCVD是用于LED芯片和功率器件制造的關(guān)鍵工藝技術(shù),用于在藍(lán)寶石(Al2O3)襯底上外延生長(zhǎng),制作外延片。
MOCVD(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積)是用于在半導(dǎo)體晶圓上沉積超薄單晶體層。MOCVD對(duì)于半導(dǎo)體III-V化合物是最重要的制造工藝,尤其是這些基于氮化鎵的半導(dǎo)體。廣泛應(yīng)用于包括半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件、氣敏元件、超導(dǎo)薄膜材料、鐵電/鐵磁薄膜、高介電材料等多種薄膜材料的制備。
MOCVD技術(shù)始于20世紀(jì)50年代中期,由于早期的HVPE控制技術(shù)不佳(HVPE英文全稱(chēng)為Hydride vapor-phase epitaxy,中文意思是氫化物氣相外延),不能制造量子阱,超晶格等結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng),在80年代逐漸被MOCVD技術(shù)所取代。
目前主要有三種途徑生產(chǎn)外延片,HVPE,MBE和MOCVD。對(duì)比于前面提到的HVPE和MOCVD,MBE很難運(yùn)用到商業(yè)化生產(chǎn)中(MBE英文全稱(chēng)為Molecular-beam epitaxy,中文意思是分子束外延),首先MBE生長(zhǎng)速度緩慢導(dǎo)致外延片生長(zhǎng)周期長(zhǎng),產(chǎn)能低,其次MBE維護(hù)成本高。在這三種生產(chǎn)途徑中,MOCVD占主流技術(shù)路線。
二、MOCVD的工作原理:
MOCVD是以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有機(jī)化合物和V、Ⅵ族元素的氫化物等作為晶體生長(zhǎng)源材料,以熱分解反應(yīng)方式在襯底上進(jìn)行氣相外延,生長(zhǎng)各種Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半導(dǎo)體以及它們的多元固溶體的薄層單晶材料。
一般而言,載流氣體通常是氫氣 ,但是也有些特殊情況下采用氮?dú)猓ɡ纾撼砷L(zhǎng) 氮化銦鎵 (InGaN)薄膜時(shí))。常用的基板為砷化鎵(GaAs)、磷化鎵 (GaP)、磷化銦(InP)、硅(Si)、 碳化硅(SiC)及藍(lán)寶石(Sapphire,Al2O3)等等。而通常所成長(zhǎng)的薄膜材料主要為三五族化合物半導(dǎo)體(例如:砷化鎵(GaAs)、砷化鎵鋁(AlGaAs)、磷化鋁銦鎵(AlGaInP)、氮化銦鎵(InGaN))或是二六族化合物半導(dǎo)體 ,這些半導(dǎo)體薄膜則是應(yīng)用在光電元件(例如: 發(fā)光二極體(LED)、雷射二極體(Laser diode)及太陽(yáng)能電池)及微電子元件(例如: 異質(zhì)接面雙載子電晶體(HBT)及 假晶式高電子遷移率電晶體(PHEMT))的制作。
通常MOCVD系統(tǒng)中的晶體生長(zhǎng)都是在常壓或低壓(10-100Torr)下通H2的冷壁石英(不銹鋼)反應(yīng)室中進(jìn)行,襯底溫度為500-1200℃,用直流加熱石墨基座(襯底基片在石墨基座上方),H2通過(guò)溫度可控的液體源鼓泡攜帶金屬有機(jī)物到生長(zhǎng)區(qū)。
三、MOCVD的優(yōu)劣勢(shì):
(1)用于生長(zhǎng)化合物半導(dǎo)體材料的各組分和摻雜劑都是以氣態(tài)的方式通入反應(yīng)室,因此,可以通過(guò)精確控制氣態(tài)源的流量和通斷時(shí)間來(lái)控制外延層的組分、摻雜濃度、厚度等?梢杂糜谏L(zhǎng)薄層和超薄層材料。
(2)反應(yīng)室中氣體流速較快。因此,在需要改變多元化合物的組分和摻雜濃度時(shí),可以迅速進(jìn)行改變,減小記憶效應(yīng)發(fā)生的可能性。這有利于獲得陡峭的界面,適于進(jìn)行異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格、量子阱材料的生長(zhǎng)。
(3)晶體生長(zhǎng)是以熱解化學(xué)反應(yīng)的方式進(jìn)行的,是單溫區(qū)外延生長(zhǎng)。只要控制好反應(yīng)源氣流和溫度分布的均勻性,就可以保證外延材料的均勻性。因此,適于多片和大片的外延生長(zhǎng),便于工業(yè)化大批量生產(chǎn)。
(4)通常情況下,晶體生長(zhǎng)速率與Ⅲ族源的流量成正比,因此,生長(zhǎng)速率調(diào)節(jié)范圍較廣。較快的生長(zhǎng)速率適用于批量生長(zhǎng)。
(5)使用較靈活。原則上只要能夠選擇合適的原材料就可以進(jìn)行包含該元素的材料的MOCVD生長(zhǎng)。而可供選擇作為反應(yīng)源的金屬有機(jī)化合物種類(lèi)較多,性質(zhì)也有一定的差別。
MOCVD技術(shù)的主要缺點(diǎn)大部分均與其所采用的反應(yīng)源有關(guān)。首先是所采用的金屬有機(jī)化合物和氫化物源價(jià)格較為昂貴,其次是由于部分源易燃易爆或者有毒,因此有一定的危險(xiǎn)性,并且,反應(yīng)后產(chǎn)物需要進(jìn)行無(wú)害化處理,以避免造成環(huán)境污染。另外,由于所采用的源中包含其他元素(如C,H等),需要對(duì)反應(yīng)過(guò)程進(jìn)行仔細(xì)控制以避免引入非故意摻雜的雜質(zhì)。
四、MOCVD設(shè)備的構(gòu)造:
一臺(tái)MOCVD生長(zhǎng)設(shè)備可以簡(jiǎn)要地分為以下的4個(gè)部分
(1)氣體操作系統(tǒng):
氣體操作系統(tǒng)包括控制Ⅲ族金屬有機(jī)源和V族氫化物源的氣流及其混合物所采用的所有的閥門(mén)、泵以及各種設(shè)備和管路。其中,最重要的是對(duì)通入反應(yīng)室進(jìn)行反應(yīng)的原材料的量進(jìn)行精確控制的部分。主要包括對(duì)流量進(jìn)行控制的質(zhì)量流量控制計(jì)(MFC),對(duì)壓力進(jìn)行控制的壓力控制器(PC)和對(duì)金屬有機(jī)源實(shí)現(xiàn)溫度控制的水浴恒溫槽(Thor·mal Bath)。
(2)反應(yīng)室:
反應(yīng)室是MOCVD生長(zhǎng)系統(tǒng)的核心組成部分,反應(yīng)室的設(shè)計(jì)對(duì)生長(zhǎng)的效果有至關(guān)重要的影響。不同的MOCVD設(shè)備的生產(chǎn)廠家對(duì)反應(yīng)室的設(shè)計(jì)也有所不同。但是,最終的目的是相同的,即避免在反應(yīng)室中出現(xiàn)離壁射流和湍流的存在,保證只存在層流,從而實(shí)現(xiàn)在反應(yīng)室內(nèi)的氣流和溫度的均勻分布,有利于大面積均勻生長(zhǎng)。
(3)加熱系統(tǒng):
MOCVD系統(tǒng)中襯底的加熱方式主要有三種:射頻加熱,紅外輻射加熱和電阻加熱。在射頻加熱方式中,石墨的基座被射頻線圈通過(guò)誘導(dǎo)耦合加熱。這種加熱形式在大型的反應(yīng)室中經(jīng)常采用,但是通常系統(tǒng)過(guò)于復(fù)雜。為了避免系統(tǒng)的復(fù)雜性,在稍小的反應(yīng)室中,通常采用紅外輻射加熱方式。鹵鎢燈產(chǎn)生的熱能被轉(zhuǎn)化為紅外輻射能,石墨的基座吸收這種輻射能并將其轉(zhuǎn)化回?zé)崮。在電阻加熱方式中,熱能是由通過(guò)金屬基座中的電流流動(dòng)來(lái)提供的。
(4)尾氣處理系統(tǒng):
由于MOCVD系統(tǒng)中所采用的大多數(shù)源均易燃易爆,其中的氫化物源又有劇毒,因此,必須對(duì)反應(yīng)過(guò)后的尾氣進(jìn)行處理。通常采用的處理方式是將尾氣先通過(guò)微粒過(guò)濾器去除其中的微粒(如P等)后,再將其通入氣體洗滌器(Scrubber)采用解毒溶液進(jìn)行解毒。另外一種解毒的方式是采用燃燒室。在燃燒室中包括一個(gè)高溫爐,可以在900~1 000℃下,將尾氣中的物質(zhì)進(jìn)行熱解和氧化,從而實(shí)現(xiàn)無(wú)害化。反應(yīng)生成的產(chǎn)物被淀積在石英管的內(nèi)壁上,可以很容易去除。
五、MOCVD常見(jiàn)應(yīng)用:
1、Green LED’s (GaN, InGaN, AlGaN, ...)
2、III到V族半導(dǎo)體層
3、藍(lán)色發(fā)光二極管
4、激光二極管
5、紫外-可見(jiàn)光譜光電中的氮化銦納米棒
6、3D或2D材料中的二硫化鉬、氮化硼、石墨烯