一、激光顯微切割的原理
激光顯微切割技術是在顯微鏡下通過切割系統(tǒng)對目的材料進行切割分離收集的技術。其核心技術是利用激光對顯微鏡下的生物樣本（組織，細胞簇，單細胞，染色體，染色體片斷等）進行無接觸顯微切割和分離,保證樣品無污染、精度高（切割精度可達1個微米）.

二、各品牌比較
廠商 原理 采用激光 顯微鏡類型 收集方式
ZEISS 利用355納米的紫外激光對顯微鏡下的生物樣本進行無接觸顯微切割和分離,核心技術是采用Laser Pressure Catapulting)激光壓力彈射技術 355nm 倒置 激光壓力彈射，逆重力收集

LEICA 利用337納米的紫外激光對顯微鏡下的生物樣本進行無接觸顯微切割和分離,然后依靠重力收集 337nm 正置 依靠重力落入離心管

OLYMPUS 切片上面附帶EVA膜的塑料帽，發(fā)射近紅外激光，使膜與目的材料緊密結(jié)合，與其他組織分離 近紅外激光 倒置 使用一個帶EVA膜的塑料帽將目的材料粘走

三、顯微切割的應用：
1．分子生物學：
切割特定細胞，使DNA、RNA和蛋白質(zhì)，使其定量定性分析更精確簡便，所切樣品直接用于PCR、原位雜交、限制性片斷多態(tài)性分析等

2．細胞遺傳學
特定染色體切割，Beheshti等 結(jié)合CGH，DOP．PCR(degenerate oli． gonueleotide primed polymerase chain reaction)技術對顯微切割和未顯微切割的前列腺癌組織染色體改變情況進行比較，發(fā)現(xiàn)未進行顯微切割的21例標本中，只有3例組織可以確定發(fā)生了染色體失常，而進行了顯微切割的3例癌巢組織全部都可以確定染色體失常。這一結(jié)果表明結(jié)合了顯微切割技術的CGH可以更加敏感、高效的檢出前列腺癌組織的染色體失常情況。

3．產(chǎn)前診斷
從外圍組織中無損傷獲取胎兒細胞

4．腫瘤學及病理學
檢測腫瘤的發(fā)展過程；從病理切片中獲取感興趣組織或細胞，要研究某腫瘤細胞中基因的改變，常規(guī)方法在提取腫瘤細胞RNA過程中不可避免地混有其它組織與細胞核酸成分，若采用LCM 技術，特異性地捕獲該腫瘤細胞，再結(jié)合微矩陣雜交技術就能對該腫瘤的易感基因進行篩選，并對敏感基因進行深入研究，與常規(guī)的單基因研究方法相比，其效率將大大提高，并節(jié)約時間與經(jīng)費；又如要比較分析腫瘤發(fā)生、進展過程中各階段細胞基因的改變，了解某腫瘤是否為單克隆起源、癌前病變組織細胞與癌細胞是否為同一克隆起源、免疫組化中某腫瘤細胞免疫狀況與酶活性的定量測定以及癌旁組織的改變等，就必須獲取腫瘤或癌前病變或癌旁組織中單一細胞甚至單個細胞，LCM 為這些研究提供了可靠的技術支持。